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據(jù)外媒9to5 mac報道，可靠消息來源稱，今年蘋果MAC BRO模式的解決方案命名為m1x而不是m2，使用與m1相同的核心，但核心數(shù)量增加，也有性能較高的版本。

據(jù)說蘋果將為明年的芯片保存m2的名字。 這有可能出現(xiàn)在新的macbook air上。

到目前為止，布隆伯格新聞還沒有具體證明蘋果計劃中的macbook pro芯片的名稱。

在新的macbook pro系列中，蘋果計劃推出兩種不同的芯片:日本c-chop和日本c-die。 兩者都包括8枚高性能內(nèi)核和2枚高性能內(nèi)核，共計10枚，但提供16或32枚圖形內(nèi)核。

高性能內(nèi)核用于更多復(fù)雜的業(yè)務(wù)，高性能內(nèi)核以更低的速度工作，為了維持電池續(xù)航時間，滿足了網(wǎng)絡(luò)瀏覽等基本訴求。 新芯片的設(shè)計與m1不同，目前13英寸macbook pro有4個高性能內(nèi)核、4個高性能內(nèi)核和8個圖形內(nèi)核。

ios開發(fā)者dylandkt特別強調(diào)了m1x的企業(yè)品牌。

m1x是m1的擴(kuò)展，增加了thunderbolt通道、cpu核心和gpu核心，支持多臺外部顯示器，增加了功耗。 這些設(shè)備包括1080p互聯(lián)網(wǎng)攝像頭、sd卡讀取器、3個雷電usb-c端口、升級的magsafe磁盤端口和hdmi端口。

他們還表示，蘋果將取消屏幕下方的macbook pro logo字體。 這比最近的報道和新的imac的發(fā)表還要早。

要點是macbook pro 14英寸和16英寸的機型，設(shè)計與ipad pro相似，具有平坦的邊框。 縮小邊框，刪除下面的macbook pro標(biāo)記。

扔掉這個標(biāo)記和新的imac一致。

雖然蘋果的這個決定讓很多imac的顧客不高興，但其他人證明了蘋果有信心，認(rèn)為這個設(shè)計非常具有象征性，不需要在設(shè)備正面有明顯的企業(yè)品牌標(biāo)志。