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根據(jù)此前的官方消息，高通將于12月1日召開(kāi)高通龍技術(shù)峰會(huì)，明年主流旗艦優(yōu)先的新5納米龍875旗艦平臺(tái)將正式亮相。 現(xiàn)在有新消息。 最近，自述副社長(zhǎng)徐起含蓄地表示，自述家族期待搭載機(jī)型。 出乎意料的是，這臺(tái)機(jī)器是迄今為止曝光的新的realme7系列。

根據(jù)自述副總經(jīng)理徐起新發(fā)布的信息，自述將采用新的旗艦解決方案。 根據(jù)之前透露的信息，這臺(tái)機(jī)器是明年年初推出的新的realme7系列，包括realme7和realme7pro兩個(gè)版本。 所安裝的這一新解決方案基于5納米的工藝制造，采用1+3+4的8個(gè)核心設(shè)計(jì)。 其中之一是超大型核心酷睿1，峰值性能比酷睿78高23%，可以說(shuō)是真正意義上的超大型核心。

另一方面，根據(jù)此前明確的信息，新的realme7系列旗艦將繼續(xù)挖掘全面屏的設(shè)計(jì)，搭載自主開(kāi)發(fā)的125w智能閃存充電技術(shù)( 20v/6.25a )，推出劃時(shí)代的3路充電處理方案 此外，該技術(shù)支持多種快速充電協(xié)議，可對(duì)筆記本電腦等大功率設(shè)備進(jìn)行快速充電，支持vooc、dart、warp、supervooc、supervooc2.0、superdart快速充電協(xié)議

據(jù)報(bào)道，新的自述7系列旗艦將于2021年q1發(fā)布，并計(jì)劃搭載高通量875旗艦平臺(tái)。 這是第一個(gè)龍875模型。 越來(lái)越多的細(xì)節(jié)，我們拭目以待。