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amd宣布將于去年10月8日發(fā)布zen3，從官方展開的照片來看，這是桌面級(jí)的新銳龍解決方案的到來。

amd在預(yù)告中展示的依然是am4的mcm解決方案，和現(xiàn)在的zen 2外觀差不多，所以10月8日發(fā)布的不是一個(gè)服務(wù)器的epyc，而是桌面級(jí)的銳龍解決方案。

據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，

實(shí)際代號(hào)為vermeer的第四代銳龍臺(tái)式機(jī)解決方案的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與目前的matisse zen 2解決方案相同，都是由1-2個(gè)ccd和1個(gè)iod組合而成。 新解決方案的iod不知道是否沿用舊的，雖然ccd使用新的zen 3架構(gòu)的核心，但是生產(chǎn)技術(shù)仍然是目前zen 2用的臺(tái)灣積體電路制造7nm工藝，是zen 3的

zen3普銳斯cpu代號(hào)vermeer (維米爾)是基于7納米+升級(jí)版工藝制作的。 在體系結(jié)構(gòu)層面，ipc (等效同一頻率)增加了15~20%。 根據(jù)新的發(fā)布，milan (第三代epyc )單線程的性能超過20%，32核整數(shù)的性能增加了約20%，64核整數(shù)的性能提高了約15%。

根據(jù)手頭的資料，

顯然，如果有綜合l3緩存系統(tǒng)、更高的時(shí)鐘頻率、更出色的整數(shù)性能，預(yù)計(jì)amd zen3布丁解決方案的游戲性能也有改寫當(dāng)前市場(chǎng)狀況的實(shí)力。