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上周，高通推出4系解決方案，為入門手機提供5g芯片支持。

據韓國媒體報道，知情人士透露，4系5g芯片將由三星參與代工，搭載這些芯片的產品明年將陸續(xù)登場。 很遺憾，具體的工藝節(jié)點不清楚，從定位上推測很有可能是8nm。

高通表示，小米、oppo、摩托羅拉等企業(yè)品牌將率先采用該解決方案，小米有可能趁此機會推出廉價5g智能手機，甚至可能低于千元。

對三星來說，今年已經獲得了ibm power 10解決方案7納米EUV代理商和nvidia rtx 30系列顯卡8納米代理商的訂單，但尚不清楚年末勇敢的875旗艦芯片是否幸運沾手

但是，在晶圓代理行業(yè)，三星依然落后于臺灣積體電路制造。 根據trendforce的統計，今年第三季度，三星在全球晶圓市場的份額高達17.4%，臺灣積體電路制造高達53.9%，穩(wěn)居首位。

順便說一下，三星此前表示將投資133萬億韓元(約7653億元)，目標是到2030年超越臺灣積體電路制造，成為世界第一的晶片制造商。