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龍驍670芯片已經(jīng)上映有一段時(shí)間了,最早可以追溯到去年8月,但是手機(jī)還沒有上市。

據(jù)xda報(bào)道,小米準(zhǔn)備了至少兩種搭載龍?bào)R670的產(chǎn)品,略有泄露的內(nèi)核新聞進(jìn)一步確認(rèn)了龍?bào)R670的主要規(guī)格新聞。

龍驍670(SDM670 )基于10納米工藝,設(shè)計(jì)為8個(gè)核心。 但是,不是常見的4+4 big.little設(shè)計(jì),而是2+6。 其中兩個(gè)大核心是基于arm cortex-a75定制的,名字叫kryo 300 gold,小核心是基于cortex a55定制的,名字叫kryo 300 sliver。

看起來非常熟悉。 因?yàn)轵旪?45使用的是4xkryo 385 gold+4xkryo 385 silver的cpu架構(gòu)。

不同的是,驍龍670的小核頻率高1.7ghz,大核頻率高2.6ghz。 另外,每個(gè)核心一次緩存占用32kb,大小集群分別占用128kb的二次緩存,整個(gè)soc共享1mb三緩。 所以,相對(duì)于驍龍845,還是有明顯的差距。

在gpu中,內(nèi)置了adreno 615,標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍為430mhz~650mhz,動(dòng)態(tài)高度為700mhz。

另一方面,Yinglong670的基帶下行速度高1gbps,isp支持更高的像素,屏幕分辨率支持2k,存儲(chǔ)支持ufs2.1/emmc5.1。

之后回到小米系的手機(jī),從產(chǎn)品定位來看,小米note 4升級(jí)驍龍670是很自然的事情,至于其他機(jī)型和多個(gè)機(jī)型還不清楚。

照片是在小米note3的頂部加了淺藍(lán)色

標(biāo)題:“小米搶著要用!驍龍670越來越多參數(shù)曝光:2+6型八核”

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