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通過s5的發(fā)布會，聯(lián)想發(fā)出了重振高端智能手機的信號，同時采用了聯(lián)想/ Moto的并行戰(zhàn)術。 moto系還必須每年發(fā)售10~12種產品，涵蓋1600~10000萬。

根據slashleaks的說法，被稱為moto z3 play的保護殼在網上露出，新機器可能的外形要素也變得明確了。

這樣，moto z3依然在重復超薄設計，大眼模塊明顯減少，突起寬度也有所減少，升級為雙攝。 背面下方有16個模塊觸點，下部連接器上只保留了1個usb type-c。

半露的正面這臺機器顯示出很高的屏幕占有率，大概是18:9，但是指紋沒有痕跡。

另外，即使揚聲器有孔也看不到。 是保護殼開模錯了，還是聯(lián)想有別的設計，在攝像頭附近嗎？

據外國媒體報道，moto系產品于4月上市，但不是z3 play，而是g6系列。