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世界第二大芯片制造商聯(lián)發(fā)科曾以低價獲得市場，但目前其領土正被對方以同樣的方式蠶食。

4月10日，有消息稱，高通今年第一季度在國產(chǎn)高端智能手機芯片市場的份額突破30%，聯(lián)發(fā)科市場份額跌破4成。 該領域的結(jié)構(gòu)也得到華夏時報記者采訪的眾多行業(yè)相關人士的贊同。

在高通和國產(chǎn)芯片制造商的夾擊之下，市場份額被吞并的聯(lián)發(fā)科受到毛利率持續(xù)下降的壓力。 那個重拳什么時候揮動？

價格下跌市場被蠶食

以前壁壘分明的手機芯片結(jié)構(gòu)，隨著高吞吐量的下降攻擊而發(fā)生了變化。

受蠶食的一方是中低端手機芯片行業(yè)中掌握霸權(quán)的聯(lián)發(fā)科。 一個直觀的證據(jù)是，聯(lián)發(fā)科芯片今年第一季度出貨量減少。

聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人證明會上預測，受一季度工作天數(shù)少和新興市場訴求放緩的影響，一季度手機和平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，比上季度1.35億-1.45億套下跌。

這和聯(lián)發(fā)科那年的熱度明顯是冰火兩重的。 聯(lián)發(fā)科共同運營長朱尚祖2月23日表示，大陸內(nèi)需和外銷高端智能手機市場訴求在農(nóng)歷年后急劇高漲，聯(lián)發(fā)科持續(xù)緊追訂單不足。 每年出貨近5億張。

除了大陸手機制造商訴求不高外，導致聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個重要原因是高通對中端手機芯片市場的爭奪。 這家全球第一的芯片制造商此前不僅推出了意圖搶占中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學習聯(lián)發(fā)科展開價格戰(zhàn)。

性價比高的是聯(lián)發(fā)科的標簽。 《華夏時報》記者表示，聯(lián)發(fā)科較早使用提供芯片和設計方案的做法降低了芯片設計門檻，但目前這種模式已成為領域的通用方法。

易觀終端入口分解師趙子明向《華夏時報》記者分解時表示，迄今為止，高通在中端配置的手機芯片中性能比較正常，價格也比較高。 但是高通現(xiàn)在在價格方面進行了調(diào)整，比上一代的芯片降低了價格。

此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了價格戰(zhàn)的跡象。 有消息稱，高通驍龍835芯片將搭載在即將發(fā)布的小米6上，這也是高通目前性能較高的芯片。 高通量為小米30美元一片，高價相當于6折。

第一手機界研究院院長孫燕鬲對《華夏時報》記者說，為了打擊對方，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場是直接的價格戰(zhàn)。 高通要想壓低端芯片，如果想犧牲利潤很容易。

鐵桿盟友轉(zhuǎn)移到高通量

在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的嚴峻問題之一是曾經(jīng)的鐵桿盟友紛紛轉(zhuǎn)移到高通。

在手機銷量上突飛猛進的國內(nèi)手機制造商oppo和vivo曾經(jīng)與聯(lián)發(fā)科進行了大量合作。 一位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，聯(lián)發(fā)科的mt7675x中端芯片被這兩家公司大量使用，但目前正在向高通量625等芯片轉(zhuǎn)移，主要對中端布局機型影響較大。

oppo和vivo的選擇對聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量有很大的影響。 在idc公布的中國高端智能手機市場出貨量名單中，這兩家公司分別占第一位和第三位。

更使聯(lián)發(fā)科有危機感的是，國產(chǎn)手機制造商的魅惑也是高吞吐量獲得的。 魅族幾乎全線的產(chǎn)品都使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，可以說是高通在中國市場遇到的大釘子。 高通首席執(zhí)行官莫蘭科夫在去年9月發(fā)布財務報告時表示，在10家中國高端智能手機制造商中，高通已經(jīng)與9家簽訂了許可協(xié)議。 沒有簽名是魅惑。

但是，被業(yè)界稱為萬年聯(lián)發(fā)科的魅族也在年末與高通簽訂了專利授權(quán)合同。 有消息稱，即將年底，您可能會看到配備高通芯片的魅族手機。 擺脫魅族是為了尋求市場，自然要擴張到這個市場。 這是戰(zhàn)術的高級問題。 孫燕鬲對華夏時報的記者說。

新選擇的背景是，經(jīng)過千元機戰(zhàn)爭的洗禮，上游零部件的漲價和對利潤的訴求推動了國產(chǎn)手機制造商向中高端的轉(zhuǎn)型。

事實上，莫蘭科夫去年9月表示，中國手機制造商呼吁中端機芯片增長，企業(yè)據(jù)此受益。 根據(jù)第一手機行業(yè)研究院監(jiān)測的新數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)手機市場平均售價為2200元的地區(qū)。

在這場戰(zhàn)爭中，如英特爾和amd，被牢牢貼上高端標簽的高通成為手機制造商高端化的象征。

市場正在走向同質(zhì)化競爭，使用高通的芯片成為手機的賣點之一。 包括魅族在內(nèi)，我并不是不想用高通的芯片，我以前只是不想花那么高的代價。 孫燕鬲說。

國產(chǎn)手機的芯片結(jié)構(gòu)

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片制造商的兩頭夾擊。

除了聯(lián)發(fā)科和高通兩大陣營外，紫光旗下的展會、華為旗下的海思等多家國產(chǎn)芯片制造商也獲得了份額。 其中，展會在來勢洶洶的價格戰(zhàn)中壟斷了功能機和超低端機的整個芯片市場。 另外，小米也在開發(fā)自己的松果芯片。

兩端夾擊的聯(lián)發(fā)科并不局限于中低端行業(yè)。 想借heliox20、x25等芯片沖擊高端市場。 但是，樂視、360等國產(chǎn)手機制造商幾乎都用在千元機上。 聯(lián)發(fā)科期待的helio被成品率問題所困擾。

據(jù)《華夏時報》記者介紹，聯(lián)發(fā)科x30芯片所用臺灣積體電路制造的新10nm (納米)工藝，但其量產(chǎn)并不順利，遇到了成品率下降的問題。

成熟的領域和激烈的競爭給聯(lián)發(fā)科帶來了毛利率下降的巨大壓力。

年一季度財報顯示，當期累計營收為560.83億元新臺幣，比去年同期增長0.32%。 但是，本期毛利潤率為34.5%。 比去年35.6%的毛利率下跌。 年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。

趙子明認為聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型失敗是因為自身技術落后。 他向《華夏時報》記者表示，高通曾因驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)術失誤，給了其他廠商機會。 聯(lián)發(fā)科利用這個機會在中低端推廣商品，提高了自己的市場份額。 但是高通從去年820開始使用自己的架構(gòu)，與聯(lián)發(fā)科的高端芯片x20相對應，性能領先一個時代。 他說。

而且，我認為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術。 soc (芯片級系統(tǒng))市場比較景氣的是，高通、高品味都是自研，使用自主的體系結(jié)構(gòu)。 芯片的性能都比聯(lián)發(fā)科高。 要攻占高端市場，還是要著力于研發(fā)。 他說。

聯(lián)發(fā)科也在變化。 今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布，自年7月1日起，原中華電信董事長蔡行將擔任企業(yè)聯(lián)合執(zhí)行長和集團副總裁的職位。 曾任臺灣積體電路制造公司總經(jīng)理、總執(zhí)行長，以及中華電信董事長、執(zhí)行長等職。 蔡力在芯片行業(yè)的經(jīng)驗被認為有助于聯(lián)發(fā)科改變目前的狀況。