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據海外媒體“phonearena”報道，全球大型代理合同制造商為臺灣積體電路制造( tsmc )，自主設計但沒有生產設備的企業(yè)生產芯片。 制造芯片的設備非常多，復雜而昂貴。 例如，臺灣積體電路制造今年計劃通過資本支出支付150億美元，臺灣積體電路制造的主要客戶是蘋果、高通和華為。

今年，臺灣積體電路制造為蘋果和華為提供了先進的芯片組，分別為a14 bionic和海思麒麟1020。 兩者都是用臺灣積體電路制造的5納米工藝制造的，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77%。 這使得這些芯片比7納米芯片更強大、更節(jié)能。 由于美國新的出口限制，臺灣積體電路制造從9月下旬開始不能在華為發(fā)貨。 美國阻止采用美國技術的晶片代理工廠未經許可將半導體運往華為。 臺灣積體電路制造幾天前宣布，9月14日以后不再將芯片發(fā)貨到華為。 臺灣積體電路制造( tsmc )首席執(zhí)行官馬克·劉尚未就是否打算從美國獲得許可發(fā)表評論。

臺灣積體電路制造5納米工藝用于制造a14仿生機器人，該芯片支持iphone 12系列。

一般來說，芯片中的晶體管越多，電力和能源效率就越高。 晶體管密度約每一年增加一倍，企業(yè)可以設計更強大的組件。 例如，蘋果a14 bionic內部有150億個晶體管，a13 bionic內部有85億個晶體管，a12 bionic有69億個晶體管。 如果一切都按計劃進行，蘋果iphone 12系列將成為使用5納米芯片的高端智能手機。

臺灣積體電路制造還代理制造5nm的驍龍芯片、驍龍875移動平臺。 該芯片組將支持2021年上半年的大部分安卓旗艦機，并包括arm的新超級核心cortex x1。 后者比arm cortex-a77核心的芯片性能提高了30%。 但是，最近的報告顯示，臺灣積體電路制造的主要同行三星企業(yè)利用其5nm euv技術生產驍龍875g。

據臺灣積體電路制造報道，將在美國建設工廠，2023年開始生產。 但是，有報道稱產品化后將生產5nm芯片，這比3nm芯片晚了一代，3nm芯片將在臺灣積體電路制造的亞洲工廠裝配線上離線。

目前，臺灣積體電路制造正在展望3納米芯片模式。 臺灣積體電路制造代工廠計劃明年在3nm工藝節(jié)點開始風險生產。 ITHome(IT之家)表示，這些是代替工廠制造的芯片，制造商希望在不通過標準測試程序的情況下購買。 臺灣積體電路制造表明，其3納米芯片的性能提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。 根據今天的報告，蘋果的a16芯片( 2022年發(fā)貨)采用3nm工藝制造，用于蘋果的iphone 13系列手機。

最初，臺灣積體電路制造計劃在3nm工藝中采用gaa環(huán)繞柵極晶體管代替finfet晶體管。 但是，經濟日報報道，臺灣積體電路制造在2nm的研發(fā)上取得了巨大突破，已經找到了路線，將切入gaa。 最終，臺灣積體電路制造3nm芯片也采用了finfet晶體管。